孔壁铜厚测试仪 参考价：面议
手持电涡流式，测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn...
韩国XR-F2000测厚仪 参考价：面议
XRF-2000 X射线测厚仪 性价比高，维修成本低廉。XRF-2000 能提供各类金属层、合金层厚度的快速、准确、稳定、无损的测量，同比其他牌子相同配置的机器...
XRF-2000维修 参考价：面议
我司是韩国Micro Pioneer XRF-2000 X射线镀层测厚仪中国区一级专业资深代理商，集销售、保养、校正（调试）及维修等专业服务一体化；长期提供XR...
长臂板厚测量仪 参考价：面议
长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。
美国禾威 WCU镀铜控制器 参考价：面议
美国WALCHEM WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化，能减少人工滴定检验的需要，应用在蚀铜还可以省去换缸的需要，从而节省成...
WCU410-5N2U 沉铜控制器 参考价：面议
美国WALCHEM 禾威 WCU410化学铜控制器/蚀铜控制器 WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化，能减少人工滴定检验的需要...
激光粒子计数器 参考价：面议
测量无尘车间洁净度
190787 190785镀铜控制器探头 参考价：面议
沉浸式感应探头（190787） 流通式感应探头（190785）
Walchem WNI410化镍控制器 参考价：面议
WALCHEM禾威WNI410-5N1U化学镍控制器美国WALCHEM WNI系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度的变化，能减少人工滴定检验的需...
WEC410-5NPU电导率控制器 参考价：面议
WALCHEM禾威WEC410导电率控制器电导率控制器导电率自动添加药水控制器（WEC410 WDEC410）美国WALCHEM WEC系列控制器能透过非直接接...
长臂板厚测量仪 参考价：面议
长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。
凝胶化时间测试仪 参考价：面议
凝胶化时间测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的试验方法2.3.18设计制造,专业用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间。配有必需的各种测试工具。
正置式 金相显微镜 参考价：面议
正置式金相显微镜金相显微镜
低速精密切割机 参考价：面议
低速精密切割机适用于各类坚硬材料的精确切割，尤其适用于各种微小的金属、非金属元件以及各种电子元件的精确切割；本机备有多种试样夹具，可使被加工物件在Z佳角度定位切...
CVS 电极 参考价：面议
美国ECI CVS电极铂金电极、参比电极、参比内液、铜电极、不锈钢电极等可供选择
化学镀锡测厚仪 参考价：面议
电解式化学镀锡测厚仪
铜箔拉力计 参考价：面议
铜箔拉力计仪按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9设计制造，配备美国产查狄伦优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔...
树脂流动性测试系统 参考价：面议
树脂流动性测试系统由一台流动性试验压机,一台取样冲模机和一台取样冲模机组成。设计紧凑，外形美观，符合美国IPC-TM-650标准中试验方法2.3.17各项要求,...
铜箔抗剥离强度测试仪 参考价：面议
铜箔抗剥离强度测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9设计制造，配备美国产查狄伦优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外...
离子污染测试仪 参考价：面议
600SMD离子污染测试仪是一个功能齐全的微处理器控制仪器，采用非破坏式的测试方法，适合用于检测印制线路板和相关部件的离子含量。
离子污染浓度测试仪 参考价：面议
SMD600离子污染测试仪采用非破坏式的测试方法，适合用于检测印制线路板和相关部件的离子含量。
线宽线距测量仪 参考价：面议
线路板高精度线宽线距自动量测仪可测量的对象： 内层板、外层板、绿漆板、盲孔、底片
研磨抛光机 参考价：面议
该机同时具备无级调速和两级定速两种工作状态，并且两种工作状态可自由切换，工作盘转向可任意选择，配备快速更换式工作盘；有200mm和250mm两种工作盘的机型可供...
双盘研磨抛光机 参考价：面议
本机适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。通过变频器调速，可直接获得50-1000转/分钟之间的转速。本机带有冷却装置，可以在预磨时对试样进行冷却，以防止因...
17