电镀层厚度及多层镍电位差测试仪 返回列表页

电镀层厚度及多层镍电位差测试仪

测量原理：利用法拉第原理设计，其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。库仑法测厚是对被测部分的金属镀层进行局部阳极溶解，通过阳极溶解镀层达到基体时的电位变化及所需时间来进行镀层厚度的测量。

技术特性

           测量镀种：标准配置：可测Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等单金属镀层，

复合镀层（如Cr/Ni/Cu），

合金镀层（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）约20几种镀层/基体组合。多层镍每层厚度及镍层间电位差

     镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等（底材基本上不受限制）

     镀层层数：单层及复合多层

     测试尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可选配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

     数据处理：联机时：电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线，

                              测试结果可保存于电脑中，随时查阅

                              可打印测试报告

               单机时：仪器液晶显示屏显示测试过程中厚度值和电位值，

                      测试结果不能存储，

可打印单次数据和数次数据的统计报告

     测量范围： 0～300μm（最佳使用范围0.03～75um，超过75um，误差会逐渐变大）

     示值误差： ≤±10%

     重现性：   ≤5%

     分辨率：   厚度：0.01μm；电位：0.01mv

     电位范围： 0~3000mv

     电位精度： 0.01mv

电镀层厚度及多层镍电位差测试仪性能优异、可单机使用，具备常规镀层测厚仪的所有功能，如通过 USB 线连接电脑，即可构成一台电解测厚仪测试系统，实时显示测试过程中厚度﹣电位曲线，实现多层镍厚度及电位差测试功能。