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详细介绍
技术资料：
申请区：
波和选择性焊接
外观/气味：
无色至淡黄色，清澈
固含量：
3.3Gew-
密度在20°C：
0.9-1.0克/毫升
酸号：
27-32毫克KOH/g
激活器：
二羧酸，无树脂
溶剂：
短链醇和水
闪点：
不容易易燃°C
耐久性：
12个月
开发了混合EO-Y-004焊剂，用于波和选择性焊接。 它的固体含量为3.5 至3.7。
一直都是 开发用于非常广泛的应用。 焊接性能
非常好，特别是通过上升和电路板润湿。 加工窗口非常宽，具有很大的热稳定性。 实践表明，在适当的应用中，不需要清洗用这种
焊剂焊接的电路板。 电路板在视觉上是干净的。 该助熔剂可作为一种现成的混合使用或在粒状精矿。
客户附加值：
• 非常好的焊接性能（毛细，润湿）
• 可用作浓缩物（颗粒）
• 宽的工艺窗口（热稳定性高，在长时间间隔内具有良好的活性）
• 非常好的残留行为(光学干净，高SIR)
EO-Y-006普遍适用于电路板的波峰和选择性焊接，含有有机、无卤、活化添加剂，由少量合成树脂配制而成。 这种焊剂是与无铅焊料结合开
发的，特别是与焊接工艺的热要求相协调。 EO-Y-006含有特殊的酒精添加剂，用于稳定和改善干燥时间，与传统的水或部分水基通量相比。
关于处理这种通量的建议：
这种通量是非常多用途的使用和OSP兼容。 手工、波浪和选择性焊接以
及电缆制造/绞线镀锡都取得了良好的效果。 一般适用的规则，基本上
选择尽可能少的应用通量，也是有效的本产品。
泡沫通量：不推荐
喷雾剂：有可能给药量的喷剂，首先
设置为30-40毫升/分钟，观察电路板上磁通的均匀分布（如有必要，用
热敏纸进行测试），然后调整到数量。
预热：对于“简单”电路板，在电路板的顶部推荐预热温度为80~110°C，对
于“更复杂”的板，推荐温度为100~130°C。 该操作可在含铅焊料系统和
无铅焊料系统中进行。
ELM/KF是一种基于卤素取代有机化合物的特殊焊剂，具有非常宽的温度范围(约。 150-290°c)。 因此，焊剂可用于许多焊接和镀锡过
程。
在ELM-KF通量中含有的活性物质是水溶性的。 这也适用于镀锡后残留的助熔剂残留物，只要产品没有受到*的热负荷。 定制的洗
涤设备用于后清洗。
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