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M Plan Apo NIR HR 100×378-864-5

 M Plan Apo NIR HR
M Plan Apo NIR HR 50× 378-863-5 0.65 10.0 4 0.4 0.7 0.48 0.10×0.13 450
M Plan Apo NIR HR 100× 378-864-5 0.70 10.0 2 0.4 0.6 0.24 0.05×0.06 450
上述规格栏中的分辨力和物镜单体焦深是根据基准波长(λ＝0.55μm)计算得出的值。
注)使用的波长如果在1100nm以上，玻璃色散的变化和折射率等的测量可能会出现误差，略微偏离可见光的聚焦位置

 紧凑、轻巧的相机观察显微镜
适用于金属、树脂、印刷表面、微小运动物体等各种观察对象。
·适用于使用YAG激光(近红外、可见、近紫外、紫外)的微细加工※ ※不保证激光振荡器配备系统的综合性能和安全性。
半导体电路的切割、修整、修正、打标、薄膜(绝缘膜)的去除和加工、液晶彩色滤光片等的修复(修正缺陷)等。
·适用于红外光学系统※
硅类的内部观察、红外光谱特征分析等。※另需红外光源和红外摄像机等。
·反射照明光学系统标配带孔径光阑远心照明
需要均匀照明的图像处理。可用于尺寸测量、形状检查、定位等。
·VMU-LB和VMU-L4B强化了显微镜主体的刚性和综合性能(与以往产品相比)
·除标准规格外，还可按照需求设计制作双相机、双倍率(低倍率

 • 投影屏量角器的数字显示和屏幕指标线在LED 照明下显示都易于
读取。
• 使用5x 投影镜头时，无需移动工件就能获得100mm 的视野

 与2D 数据处理器(选件) QM-Data200
组合使用可提供多种不同的尺寸测量方法。
• 透射照明用于检测工件轮廓，斜向反射照明
用于观察工件表面

采用水平光学系统的台式投影仪。
• 工作台的大载重量为45kg，可对重
型工件进行测量。
• 测量范围广254mm(X)×152mm(Y))，可
对大尺寸工件进行测量

 正像是指屏幕上的投影图像与工作台上的测量物、上下左右
的方向以及移动方向*一致的图像。
另外，像下图那样上下左右的方向及移动方向相反的图像叫
做倒像。

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