金镍厚测试仪 返回列表页

金镍厚测试仪性能优势

精密的三维移动平台

的样品观测系统

先进的图像识别

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

金镍厚测试仪技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

应用领域

PCB电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等；