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众测热封仪,突破多项技术障碍

阅读:249        发布时间:2018-5-17

  济南众测机电设备有限公司,推出的HSR-01热封试验仪,突破多项技术障碍,达到行业水平。

  • 整个热封面长度上,温度均匀性可以控制在1℃以内,而目前市场在售产品大多在3℃以上,会造成整个封口长度上,有的地方封住,两边出现未封合现象,且取中间与两短试样进行热封强度试验,数值偏差较大。
  • 摒弃原有多仪表操控方式,将热封温度、热封压力、热封时间等三个关键参数的设置及观察全部集中在触控屏上,用户直接输入要设定的参数即可。
  • 精心设计的UI界面,会用手机即可直接操作设备。
  • 无风扇设计,通过热流量软件计算设计,通过自然对流进行散热,消除传统散热风扇散热方式,传统风扇散热控温过程中电压波动会造成风扇转速变化,导致控温波动较大。
  • GMP权限管理,历史数据存储查看,多单位切换等功能
  • 支持多封头更换,直纹网纹满足不同客户需求;

众测,包装检测仪器专家。

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