详细介绍
ALD R-200原子层沉积系统产品介绍:
PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术,并在各种各样的衬底上都表现的均匀性,包括挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品。我们为液体、气体和固体化学物提供的更高级的,易更换的前驱源系统,能够在晶圆、3D样品和各种纳米特性的样品上生长颗粒度小的薄膜层。在基本的PICOSUN™ R系列配置中可以选择多个独立的,*分离的源入口匹配多种类型的前驱源。PICOSUN™ R系列*的扩展性使ALD工艺可以从研究环境直接过渡到生产环境的PICOSUN™ P系列ALD系统。由于研发型与生产型PICOSUN™反应腔室核心设计特点都是相同的,这消除了实验室与制造车间之间的鸿沟。对大学来说,突破创新的技术转化到生产中,就会吸引到企业投资。
ALD R-200原子层沉积系统技术指标:
衬底尺寸和类型 | 50 – 200 mm /单片 156 mm x 156 mm 太阳能硅片 3D 复杂表面衬底 粉末与颗粒 多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品 Roll-to-roll , 衬底大宽 70 mm |
工艺温度 | 50 – 500 °C, 可选更高温度 |
基片传送选件 | 气动升降(手动装载) 预真空室安装磁力操作机械手(Load lock ) 半自动装载,用PICOPLATFORM™200集群系统实现 25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM™200集群系统实现 |
前驱体 | 液态、固态、气态、臭氧源、等离子体(多4路气体) 6根独立源管线,多加载12个前驱体源(加上Plasma管路,共7根独立源管线) |
重量 | 350kg+ 200 kg |
尺寸( W x H x D)) | 取决于选件 小146 cm x 146 cm x 84 cm 大189 cm x 206 cm x 111 cm |
选件 | 集群工具,PICOFLOW™ 扩散增强器,集成椭偏仪,QCM,RGA,超高真空兼容,N2发生器,尾 气处理器,定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载) |
验收标准 | 标准设备验收标准为 Al2O3 工艺 |
应用领域:
客户使用PICOSUN™ R系列ALD 设备在150mm和200mm(6“和8")晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。
材料 | 非均匀性(1σ) |
AI2O3 (batch) | 0.13 % |
SiO2 (batch) | 0.77 % |
TiO2 | 0.28 % |
HfO2 | 0.47 % |
ZnO | 0.94 % |
Ta2O5 | 1.0 % |
TiN | 1.10 % |
CeO2 | 1.52 % |
Pt | 3.41 % |