等离子清洗机品牌,离子体清洗气体

等离子清洗机品牌,离子体清洗气体，SPV-150是一种高度可配置的高吞吐量真空等离子清洗机。其通用结构从10-300升均可订制，腔体材质保持相同，可容纳两倍的基材和多种材料处理配置，以支持各种各样的可变尺寸形状因子，包括船，载体，船，条带和层压板。根椐腔体体积和产品形式的要求，系统可以配置为单个和多个条带或引线框架，卷到卷和作为独立生产环境的处理。它具有纤薄的宽度（382毫米），需要小的占地面积。该框架设计使得所有服务组件都可以从前面轻松访问。

真空等离子清洗机可以配置为应用三种不同的等离子体处理模式：直接，下游和无离子。 管理系统提供闭环等离子体控制，优化操作系统并大限度地减少调节时间。系统自动回收到等离子体就绪状态，补偿真空压力，温度和批量大小变化。使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的大功率，该算法不断测量腔室内的向前和反射功率。在理想的世界里，我们将粘合到半导体器件和基板上的清洁金属表面上，我们将其连接起来。

实际上，有一些表面污染的来源影响着丝印统计和设备的可靠性。这些污染物覆盖我们要粘合的表面，防止我们发挥良好的粘结。粘合过程可以运行几个小时或几天，而不会遇到任何问题，突然失去控制，没有明显的原因。粘结面积的减少，平均剪切强度和拉伸强度都是当粘结时形成接合线和焊盘之间的接触面积将不合适的指标。这是由于表面污染物阻碍了“焊接"过程。表面污染会导致不能达到其大潜在强度的粘结。

SPV-150真空等离子清洗设备特点：

1、减少或消除不粘垫

2、降低或消除脏污

3、平均剪切强度增加

4、附着力增加

5、平均线拉强度增加

6、增加粘合过程的过程窗口

7、减少或消除由普通清洗方式达不到效果带来的其他损失

8、在引线接合之前引入适当的等离子体处理将始终提供更清洁的表面以结合，潜在的好处是改进了丝网统计，提高了设备的可靠性，并且消除了非系统性影响引起的偏移，例如由不受控因素影响的表面的随机污染。

等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24"面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。

等离子清洗机品牌,离子体清洗气体，等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了好的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24"的面板，使每小时可达140-200单位。是一种*独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。