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INTROMET ITM-525 PCB铜厚量规
电池供电的手提式INTROMET ITM-525 PCB铜厚量规是销往世界各地的INTROMET ITM-52的增强型。PCB铜厚量规用于快速，精确，无损测试印制电路板(PCB)的通孔(TH)铜厚和层压板的面铜铜厚。PCB铜厚量规用于高质量的PCB生产的过程控制。
操作原理：
PCB铜厚量规是利用电涡流原理测试孔铜厚度；利用四点电阻原理测试层压板面铜厚度。
特点：
可以测量更小的孔
可以测量层压板的面铜厚度
适用于单面板，双面板和多层板
可以测量锡铅镀层下的铜厚
可以测量湿板
只需从一面插入线路板
可以测试无限大小的电路板
可追溯的N.I.S.T的标准片用于校正
用于可自行校正
自动归零
快速和准确的测量结果
ITM-525型PCB铜厚量规有各种尺寸探头可供选择；
ITM-525可以调整的PCB板厚，电导率，测量单位(公制或英制)，上限和下限，本地时间和报警。它可以存储多达15,000读数，具有USB下载功能。内置功能包括数据的数量，zui小/zui大读数，平均值，标准差，范围，CP值，Cpk值，直方图。ITM-525可电池供电，并配备有一个内部的充电器。
探头：
电涡流式孔铜探头是可以拆卸的，一根探头连接线可以用于EP-30和EP-25两个型号探头，EP-20是一体式不可拆卸。探头感测头 (US Pat. 5,600,240)插入到通孔即可得出孔铜厚度；由于探针的特殊设计，铜的裂纹可能会被检测到。探针部分有特殊材料保护，所以可以测试湿孔。可以测试蚀刻或未蚀刻的PCB。
探针在插入通孔测量铜厚时，内置线圈的不锈钢探针稳定的插入通孔。
ITM-525包装可以包括以下项目，请根据需要选择：
编号 | 注解 |
1 | 主机部分(含皮套) |
2 | 分离式探头连接线(EP-30/EP-25用) |
3 | 系统校正环(EP-25/EP-30/EP-25S/EP-30S用) |
4 | 分离式探头EP-30(孔径范围0.8 to 2 mm） |
5 | 一体式探头EP-30S(孔径范围0.8 to 2 mm） |
6 | 校正标准片RS-52-1(EP-30/EP-30S用) |
7 | 分离式探头EP-25(孔径范围0.6 to 0.8 mm） |
8 | 一体式探头EP-25S(孔径范围0.6 to 0.8 mm） |
9 | 校正标准片RS-52-2 (EP-25/EP-25S用) |
10 | 一体式探头EP-20(孔径范围0.45 to 0.6 mm） |
11 | 校正标准片&系统校正环RS-52-3 (EP-20用) |
12 | 探头支架(EP-25/EP-30/EP-25S/EP-30S用) |
13 | CSP面铜探头 |
14 | CSP校正标准片 |
15 | USB电缆线 |
16 | 电源适配器 |
17 | AA电池 |
18 | 携带箱 |
19 | 操作说明书 |
INTROMET ITM-525 PCB铜厚量规规格参数：
PCB板厚范围 | 0,5 - 6 mm |
孔径范围 | 0,45 - 2 mm |
孔铜测量范围 | 5 - 60 μm |
面铜测量范围 | 15 - 80 μm |
至少可连续操作 | 10 小时 |
重量 | 280 g |
尺寸 | 155 x 80 x 30 mm |
内置读数 | 15,000 |
如有需求，请上海益朗仪器有限公司。