热导率测试

1、热导率测试范围

温度范围：-30 ℃~200 ℃

各类形态的材料、样品。

2、热导率测试方法及标准

3、样品形态

      适用的样品状态可以是片状、块状、粉末颗粒、胶体及膏状物等：

• 块状：陶瓷，橡胶，塑料，木材，岩石，不锈钢，电子器件，建筑材料等；

• 片状：各种薄片、薄膜等；

• 粉末：秸秆，土壤，谷物，其他粉末；

• 膏体：导热胶，导热脂，粘结剂，化妆品，凝胶，果冻等。

4、样品种类

       固体种类包括但不限于：

      天然材料：土壤（干燥、含湿）、岩石、岩沙、木材、生物质等；

      无机材料：金属及合金材料、耐火材料、陶瓷、玻璃、水泥、碳化硅板等；

      高分子材料：塑料、橡胶、纤维、织物、胶黏剂、树脂等；

      复合材料：金属基复合材料、非金属基复合材料、聚合物基复合材料等；

      功能材料：建筑材料、保温隔热材料、导热材料等；

      纳米材料：如纳米管、纳米颗粒等；

      其它材料：LED、气凝胶、食品等。

5、典型测试

以下给出几种典型样品的结果，仅供参考。

导热硅胶

导热硅胶，又称导热胶、导热硅橡胶等，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。作为绝缘和减震性能较好的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/(m·K)左右，但通过在基体中加入高导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、 AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。

利用TC3000法导热系数仪，测试了几种不同添加剂成分的导热硅胶片的导热系数，可以看出，不同组分的导热硅胶，其导热性能具有明显的差异。同时，TC3000表现出了在测量不规则样品时具有的优势，无需对样品进行特殊处理，即可快速获得导热系数。

导热硅胶的导热系数实验数据

挤塑板XPS导热系数的测量

利用TC3100 法导热系数仪，研究了不同温度下某xps 板的导热系数，并与目前几种主流多孔模型进行了比较，结果匹配。从下图的测试结果也可以看出测试准确度满足设备需求。

更多测量案例，详见解决方案。