显微锁相热成像系统 返回列表页

显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温，芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。
显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合u*漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻，热电偶，RTD之类的测温能力。
显微锁相热成像系统是optotherm公司专为电子及半导体失效分析设计的热点侦测微光显微镜，或叫着红外热成像显微镜，能够测量PCBA及IC器件的表面及内部温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

OPTOTHERM PCBA FA DETECT

OPTOTHERM IC FA DETECT                                        OPTOTHERM MEMS  FA DETECT

显微锁相热成像系统专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率高达到5um,极大的提高了红外热像显微镜在电子行业FA的性能，且购买成本及使用成本都较低，无需黑暗环境，无需液氮，是电子产品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM专为电子行业应用，有强大的软件功能及丰富的实用配件，

THERMALYZE软件                                                    LOCK IN  THERMOGRAPHY技术界面

OPTOTHERM 热点侦测界面                                            OPTOTHERM样板比较界面
区别于其他红外热成像产品，这套显微锁相热成像系统专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用，
光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；
聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；
X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中，探针台。
热控制台：  具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；
继电器：快速响应的继电器，用于LOCK-IN

台面                                                                            探针台及热台
显微锁相热成像系统应用：
半导体芯片的热检测                                              检测IC的热点和短路及漏电流
检测和定位元件和电路板上的缺陷                         测量半导体结温
确定半导体芯片粘结缺陷                                       包装模具的热电阻测量
建立了热设计规则                                                  激光二极管的特性和失效分析
MEMS热成像分析                                                  光纤热像检测
测量微型换热器的传热效率                                    半导体气体传感器的热分析
微反应器的温度特性                                               微致动器的温度测量
生物样品的温度分析                                               材料热检验
热流体分析
显微锁相热成像系统应用：
热点Hot spot和短路探测
电路板失效分析
产品研发和检测评估
医学研究
材料分析
显微锁相热成像系统产品特色
实时热图像分析软件
精准的热点/hot spot 探测功能
-20到500°C测温范围
0.08°C的热灵敏度
30幅/秒的热图像拍摄能力
探测器分辨率高达320x240像素
具有广角镜头增大拍摄面积