IQ Aligner NT自动掩模对准系统是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并提高掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了大量的的安装和现场验证，可自动支撑和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合（键合）基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶圆片对准跳动控制。与EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光学器件的照明强度提高了3倍，使其成为曝光厚抗蚀剂和与处理凸点，支柱和其他高形貌特征相关的其他膜的理想选择。

IQ Aligner 性能特征

• ■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格

• ■ 全透明场掩模移动（FCMM），实现灵活的图案定位和暗场掩模对准兼容性
  

• ■ 无以伦比的吞吐量（第一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph

• ■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

• ■ 接近过程100%无触点

• ■ 暗场对准能力/ 全场清除掩模（FCMM）

• ■ 精准的跳动补偿，实现蕞佳的重叠对准

• ■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台

技术数据

楔形补偿：全自动-软件控制；非接触式

先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

对准方式：

• 上侧对准：≤±0.25 µm

• 底侧对准：≤±0.5 µm

• 红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

曝光选项：间隔曝光/整片曝光

系统控制：

• 操作系统：Windows

• 文件共享和备份解决方案/无限制的配方和参数

• 多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

• 实时远程访问，诊断和故障排除

应用

IQ Aligner NT非常适合各种高级封装类型，包括晶圆级芯片级封装（WLCSP），扇出晶圆级封装（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介层和倒装芯片。