英国牛津仪器Oxford PCB行业线路板孔铜膜厚仪

英国牛津仪器Oxford PCB行业线路板孔铜膜厚仪

英国牛津仪器Oxford PCB行业线路板孔铜膜厚仪可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。

配置包括:

(面铜应用):

CMI760主机

    SRP-4探头

  SRP-4探头替换用探针模块(1个)

  NIS丁认证的校验用标准片(2个)

可选配件

(穿孔内铜应用):

    ETP探头

    TRP探头

SRG软件

各种探头测试参数：

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精确度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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