线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式铜厚测试仪CMI760还具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

 

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式铜厚测试仪CMI760还具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

 

 

技术参数：

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 

 

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精确度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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