Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪

CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪

 

CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

 

 

Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪优势：

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。

2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。

3、具有*的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。

4、强大的数据统计及处理功能。

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。

6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 

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