英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪

英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪

英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

测试原理：

CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上较为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

常规参数：

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存储量：13,500条读数
统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值。

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用

重量：9盎司（0.26千克）包括电池

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

另有耗材——面铜测厚仪探头销售。

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