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化工仪器网>产品展厅>工业在线及过程控制仪>其它工业过程控制及在线分析仪>其它工业在线分析仪>RSY-H/RSY-D 无锡化学金自动添加器

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RSY-H/RSY-D 无锡化学金自动添加器

具体成交价以合同协议为准

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务,专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。

本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品,规格齐全,品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业,深受用户好评。
“可靠的质量,优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才,提供售前技术指导和完善的售后服务,使顾客买得放心,用得安心。
公司主营产品:化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器,COD分析仪,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

 

1化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

金盐自动添加系统www.rsy1718.com是本公司专为贵金属电镀及化学镀研发的自动加药设备,适用于电镀金、化学金、化学铜的钯缸等贵金属盐及其添加剂的自动添加。

l  自动添加器作用

1、降低成本:少量多次添加,保持贵金属盐浓度相对稳定,减少带出消耗,镀层厚度均一性大幅提高;再无手动新加金盐后,金层过厚的浪费! 

2、提升品质:镀层厚度控制自如,再无金层厚度不够之忧!

l     工作原理RSY-H型采用感应器采集产品的数量(片数或挂数),当产量达到设定值时,主机发出信号驱动加药泵加药。

l     RSY-D型则根据电镀过程的电量(安培分钟)控制加药。控制器从电镀电源采集电量信号,当电镀过程中电量达到设定值时,发出添加信号。

l     加药量控制:利用时间控制加药量,采用定量泵加药,调整加药

时间即可得到准确的加药量,加药时间可精确到0.01秒,加药量精确度可达±1ml

l     产量累计:RSY-H 型累计产品的数量(片数或挂数),RSY-D

型累计电量(安培/分钟),当添加完一桶金水时,可手动归零。

l     低液位报警:当贮药桶中的药水降到低液位时,控制器发出警报,

同时停止加药。

l   适用制程RSY-H金盐自动添加器适用于化学金及钯缸;

             RSY-D金盐自动添加器适用于电镀金缸。

 

机器外柜可以加4把锁,安保,工艺,药水掌管者及技术总监各有一把钥匙,共同打开,方可添加药水。

 

添加管由铁氟龙材质,厚度为2MM,外加套不锈钢管(304无缝钢管)厚度为2MM,以防有人剪断,偷取药水,由泵到添加槽体,全部有不锈钢管,进行安全防护。

 



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