LED封装等离子清洗机

在led行业，等离子清洗技术的应用已经早就被大家熟知，例如在焊线之前对固晶好的支架进行等离子清洗以提高焊线质量，在固晶前对空支架清洗以提高固晶牢固度等。

LED产品点银胶前 

原因：

银胶是具备导电的效果，在电子、LED照明行业中的应用较为广泛，通过对电子、LED产品点银胶可以避免在产品使用过程中出现漏电、受损等故障。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片的粘贴，而且很容易在使用时对芯片造成损伤。

解决方案：

利用等离子清洗可使工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于平铺和贴片，同时节省大量工作成本，在效率方面也能得到提升。

LED产品引线键合前

原因：

芯片贴在基片上，经高温固化后，基片上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，这些微粒和氧化物由于物理和化学反应，使引线与芯片和基片之间的焊接不*或粘着不良，导致连接强度不足。

解决方案：

等离子清洗机清洗可以明显改善引线连接前的表面活性，从而提高键合强度和引线的拉力均匀性。

LED产品封胶前

原因：

在LED注入环氧胶时，污染物会导致气泡的形成率偏高，从而降低产品质量和使用寿命，因此，避免后封胶时形成气泡也同样值得关注。

解决方案：

等离子清洗机等离子化处理后，芯片与基片紧密结合，与胶体结合得更好，气泡的形成将大大减少，同时也将明显提高散热性和出光率。

  不过等离子清洗在LED中工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的特征、化学组成以及污染物的性质等。等离子清洗机可以增强样品的粘附性、相容性和浸润性等，不同的工艺会使用不同的气体。

      LED等离子清洗设备是具有纳米级的清洗能力，样品的表面特征在一定条件下也会发生变化。优势在于是以气体为清洗处理介质，这种处理方式相对于传统湿法清洗更有效地避免对样品的再次污染。金铂利莱，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商，已在光学、光电、电子、材料、高分子、生物医学、微流体等领域得到了广泛的应用。