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QuickPRO-CUBE 非接触式双表面轮廓仪

具体成交价以合同协议为准

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 医疗卫生,生物产业
通过集成一对单点,非接触式,纳米分辨率的彩色共聚焦传感器与高速,纳米编码的X/Y/Z协调运动,QuickPRO-CUBE™捕获同步的前,后和基准表面3D点云地形,用于托盘中的单镜头或微镜头的几何表征。形式不变运动架构允许测量旋转对称和更复杂的非轴对称或自由形状,最大测量直径为50mm(高达75mm外径)。根据镜头直径和3D点云采样密度的不同,每个镜头每个表面的总测量时间从30秒到240秒不等。

测量的几何参数包括:
· 相对于定义的集中度基准的前后曲面顶点偏移量
· 相对于定义的倾斜基准的前后表面楔角
· 前后总厚度变化(TTV)和中心厚度(CT)
· 前后表面凹陷/形状误差

系统特性:
· 紧凑,台式机组与环境外壳
· 双单点、非接触、可见光、彩色共聚焦传感器,8kHz组合测量速率
· 震动不敏感和尺寸稳定的Invar计量框架
· 纳米编码X/Y/Z协调运动与磁性直线电机和交叉滚子轴承快速光栅或螺旋扫描超过50mm (X), 50mm (Y), 50mm (Z)
· 自定义心夹具,精密快速连接,快速装卸
· 用于单光学元件(最大外径75mm)和微透镜托盘的固定装置
· 用户友好的QuickPRO™仪器控制和数据采集软件,用于传感器优化,自动定心,数据捕获和协调运动测序
· CalcuSurf-3D™查看和分析软件,用于多表面3D点云数据

非接触式双表面轮廓仪





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