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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>薄膜应力测试仪> StrainScope Flex可调式实时应力仪

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StrainScope Flex可调式实时应力仪

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

德国ilis公司成立于1998年,专业研发制造高精度应力双折射分析软件与测量设备,采用成像式光弹原理,直接测量光延迟,可以快速给出高分辨率的高精度测量结果。可对玻璃、晶体、塑料等透明物体等内在残余应力进行测试,测试精度可达<0.1nm。产品具有测量速度快、精度高、重复性好等特点,对大尺寸样品可拼接测量。其应力测量设备用户包括肖特、卡尔-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。应用领域包括光学材料、医用包装材料、高分子类密封材料等。

主要产品有三大系列:M系列高精度型;Flex系列可试式实时应力仪;S系列实时型;M系列大口径拼接型;

•单口径一次成像。测量时间<45s,测量速度快

•空间分辨率高,低噪声。

•操作方便、自动化测量

•可现场实时测量,对环境要求不苛刻。

•对测量平面光学元件的表面,无需做过多的表面处理。

•可给出客观准确的测量结果;重复性好。

•结果具有可追溯性(通过自动保存所有测量数据).




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