FLA-200 日本napson硅片晶圆平整度测量系统
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 秋山科技(东莞)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 FLA-200
- 产地
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2020/9/18 10:52:47
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产品标签
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产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 食品,文体,建材,印刷包装,纺织皮革 |
日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
测量目标
・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
测量尺寸
3-8英寸
测量范围
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量