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FLA-200 日本napson硅片晶圆平整度测量系统

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半导体厚度检测

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秋山科技(东莞)有限公司是一家专业从事日本进口色选机,碾米机(胚芽米机、精米机,实验砻谷机),日本*大米生产线,农业用测定仪器(食味计、白度计、水分计、谷粒判别器,谷物单粒水分计,谷物硬度计),物性测定仪器,食品分析仪器,质构仪,流变仪,硬度计,光学仪器,人工太阳能灯等等销售的科技型公司。秋山科技----世界分选产业领xian者,为众多领域提供一liu的色选机而努力。 秋山科技不仅仅是色选机的专业销售商,更是一家色选领域技术创新的*。秋山科技拥有领xian的食品色选技术(高级异物检验、生物特性、叶绿素含量、损坏、水分含量、霉菌毒素、异物、小斑点、细微色差、细微瑕疵),透明塑料粒子色选技术(筛选塑料粒子黑点和变色异物、可以筛选的原料及异物举例PET, PBT, POM, PS, PP, PA, PC, ABS, PBT, PE, PPS, PVA, SAP)。

日本农业检测仪器、日本质构仪、日本光学仪器、二手仪器、测量仪器、检测仪器、粉体仪器

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 食品,文体,建材,印刷包装,纺织皮革

日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

测量目标

・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

测量尺寸

3-8英寸

测量范围

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm

 

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量


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