PCB板镀锡X光测厚仪

PCB板镀锡X光测厚仪,PCB板金镍镀层测厚仪

XRF-2020镀层测厚仪

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

XRF2020镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*

同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，

可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U） 原子序 22 – 92

准直器：固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

韩国先锋Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

系列型号：XRF-2020

原产地：韩国

韩国先锋XRF-2020膜厚仪功能及应用

检测电子电镀层厚度

如镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铬，镀锌镍，镀银等。

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪三款型号

不同型号各种功能一样

机箱容纳样品大小有以下不同要求

XRF-2020镀层测厚仪型号介绍

XRF-2020镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品

韩国先锋​Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）

测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选

镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

每层镀层都可分开显示各自厚度.

测量时间：10－30秒

精度控制：

*层：±5%以内，第二层：±8%以内，第三层：±15%以内

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪测量范围如下：

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪​精度

*层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

测量镀种为：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

PCB板镀锡X光测厚仪:测试范围0.1-50um