展会

　　SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的智能手机、智能电视、智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已位居全球*。在消费电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于元器件小型化的需求也在不断提升。随着电子制造业越来越活跃，据产业分析机构MarketsandMarkets预测，到2020年全球SMT市场有望达到47.3亿美元的市值，其中SMT技术创新将成为实现中国电子制造业未来兴盛的重要出路。
 

　　随着中国西部大开发政策的实施，西部地区经济开始崛起。很多业内的电子制造企业都已经布局西部，中国的电子制造业向西部地区转移的趋势正在加速。与此同时，为适应下一代电子产品的生产需求，满足智能制造的市场大趋势，TCL、富士康、英业达、新普科技等*企业近年来都不同程度的扩大了 SMT 生产线，并且纷纷加大自动化生产设备的升级改造。
 

　　近年来电子产品小型化的发展，电子元器件尺寸的不断缩小，使得高密度组装成为可能，电路尺寸也较传统技术电路缩小了30%，为未来SMT市场增长带来主要驱动力。作为亚洲地区颇具影响力的国际性电子制造展会NEPCON系列展之一，本届NEPCON中国西部电子设计制造周将汇聚行业专家与*品牌企业，吸引众多行业的人士参观洽谈，往届展会吸引了众多*企业展商参与。如向用户提供*水平的电子元件贴装机器人的FUJI，在电子元件贴装等一整套生产工序中具有丰富经验的YAMAHA， 具有先进SIPLACE SMT贴装解决方案的ASM，覆盖电子行业中各范畴、包括半导体封装的专业的综合性解决方案及技术服务供应商First Tech等等。此外，现场不仅将有SMT表面贴装展区，还将有EMA电子制造自动化，IC&Components集成电路及元器件，PCB印制电路板等特色展区。
 

　　NEPCON中国西部电子设计制造周在业内历来有着不错的口碑，得到了展商的认可和称赞。松下FA事业所的华中实装营业部部长作为NEPCON West China 2016的参展商对当年的展会点评到：“很荣幸受邀参与此次NEPCON成都展，我们在展会期间得到了主办方的大力支持，在此深表感谢。相比往届展会，此次展会在展前和展中宣传方面非常到位，观众在质量和数量上都有明显的提升与增长，我司参展非常成功。我们将继续对西部电子制造企业保持关注，期待西部电子制造市场的未来更加繁荣。”
 

　　NEPCON中国西部电子设计制造周，是参展商与买家之间面对面沟通的专业平台，您可在此捕捉前瞻资讯，把脉行业发展，我们诚挚地欢迎您的到来。